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10.3969/j.issn.1003-353X.2000.06.010

小型化功率放大模块

引用
介绍了VHF频段小型化功率放大模块的设计方法和试验研制过程,采用混合集成电路技术,将两级芯片集成到微型封装的密封管壳中,采用内匹配技术,实现阻抗匹配,提高和改善增益.在130~180MHz频率范围内,试制出G≥30dB,P.≥1.5W,η≥50%的功率放大模块.功率放大模块的体积为15mm×10mm×5mm,其质量只有3克.

小型化:混合集成电路、内匹配、模块、功率放大

TN722.7+5(基本电子电路)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

2000,(6)

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