CMOS集成电路的自热效应和均匀温度分布的电热耦合模拟

摘要：

集成电路实际是由相互耦合的电学子系统和热学子系统共同组成.本文基于具体的封装结构提出集成电路的热学分析模型,分析了温度对集成电路性能和功耗的影响.并且针对均匀温度分布的集成电路,采用解耦法实现了电热耦合模拟软件ETsim.

关键词：CMOS集成电路、自热效应、电热耦合模拟

分类号：TN432;TN402(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金59995550-01

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：26-29