直接键合硅片的亲水处理及其表征

摘要：

硅片直接键合(SDB)技术的关键在于硅片表面的亲水处理,本文分析了亲水处理之微观机理.从界(表)面物理化学角度讨论了接触角对硅片表面亲水性的表征及其准确测量方法,并测量了常用清洗液的接触角大小.

关键词：硅片直接键合、亲水处理、接触角

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：23-25