半导体制冷器的进展

摘要：

半导体制冷器具有微型化、轻量化、无振动、长寿命等许多重要优点.目前300K室温下优值系数Z最高的半导体制冷材料是p型Ag0.58Cu0.29Ti0.94Te四元合金,200～300K普冷范围内三元Bi2Te3-Sb2Te3-Sb2Se3固溶体合金仍然应用最广且性能优良,而20～200K低温下则是Bi-Sb合金热电性能最好.电臂材料是决定半导体制冷器性能的主要因素,但通过改进电臂结构,设计特殊的电臂联接方式,同样能显著提高半导体制冷器的性能,同轴环臂温差电对和"无限级联"温差电对,已被试验证明可明显提高最大制冷温差.利用高温超导(HTSC)材料代替p型半导体材料制成被动式p型臂,将为低温半导体制冷器开辟一条新的道路.

关键词：半导体制冷器、优值系数、温差电对

分类号：TB6;TN3(制冷工程)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18