基于Moldflow的座机电话外壳成型仿真分析

摘要：

为提高模具设计的效率，降低模具制造的成本，以电话座机外壳为研究对象，利用Moldflow MPI 6.0系统对制件进行流动-冷却-翘曲分析，得出最佳浇口位置、填充时间、冷却水道温度、翘曲变形等的分析结果，根据分析结果给模具设计工作提出宝贵的建议，设计出可靠的模具。

关键词：冷却、翘曲、Moldflow、电话座机外壳

分类号：TQ320.66

在线出版日期：2013-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：10-12