期刊专题

10.3969/j.issn.1005-9776.2021.05.008

降低"地"等单导体结构中的谐振风险

引用
"地"等单导体结构会产生严重的电磁兼容(EMC)问题,由于较难发现,很容易被忽视.研究了"地"等单导体结构形成谐振的机理及消除谐振产生的EMC风险的措施.阐述了平面和腔体模式结构谐振的电磁场原理以及杂散LC结构谐振的等效电路原理.对几个典型案例进行了分析.讨论了平面和腔体结构谐振、杂散LC结构谐振的区别及联系.最后详细说明了如何利用试验工作台发现和解决结构谐振问题,并提出了降低谐振的方案.

电磁兼容;地平面;单导体结构;平面结构谐振;腔体结构谐振;杂散LC结构谐振

2021-11-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共8页

42-48,65

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安全与电磁兼容

1005-9776

11-3452/TM

2021,(5)

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