2019 IEEE EMC & SIPI 国际会议——提名文章(四)

摘要：

提出了地平面上的屏蔽电缆在入射均匀平面波激励下的SPICE模型.该模型适用于辐射和传导EMC分析.它允许内部和外部系统之间的双向耦合,因此可以集成到抗扰度和发射分析的仿真中.该模型是在经典传输线理论的基础上建立的,由传输线、受控源和RLC电路组成,可以与非线性元件相结合.论文将计算结果与数值模拟结果进行了比较,两者吻合较好.

关键词：SPICE模型、场耦合、屏蔽电缆

在线出版日期：2021-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：107-111