电源与地平面间谐振电压噪声和阻抗特性仿真

摘要：

多层PCB板中的电源与地平面间的谐振效应会引发电压噪声及电磁辐射问题.利用Cadence Sigrity软件,从电源和地平面间谐振电压噪声和阻抗特性两个维度对谐振效应进行了评估.通过控制变量,对比不同PCB设计下的仿真结果,发现增加去耦电容、减小平面间距和合理的平面分割方式可以降低谐振效应.

关键词：电源和地平面、谐振电压噪声仿真、阻抗仿真、Cadence Sigrity软件、PCB设计

资助基金：技术基础科研项目JSZL2017601B011

在线出版日期：2021-02-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69