电源/地平面中过孔转换的低阶电路模型研究

摘要：

讨论了多层印制电路板中过孔通过电源/地平面时的几种等效电路模型.为便于了解过孔等效电路建模的机理,仅考虑了包含电容的低阶电路模型.分析了过孔转换结构的寄生参数电路模型和传输线电路模型,以及电源/地平面中过孔之间的串扰耦合问题,提出了一种基于三端口网络的新的过孔电路模型,并以数字信号为例对各电路模型进行了仿真分析.所得结果有助于提取过孔转换结构的等效电路模型,了解过孔转换结构影响信号完整性的机理.

关键词：信号完整性、多层PCB、过孔、电源/地平面、串扰、等效电路

资助基金：福建省科技计划项目2017I0011;厦门市科技计划项目3502Z20154096

在线出版日期：2018-04-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56