接触表面电阻率及其对屏蔽效能的影响

摘要：

为了减少来自机壳缝隙的潜在EMI泄漏,工程师通常在缝隙位置增加衬垫来加以密封.如果要这些衬垫完全地起作用,必须有可利用的导电区域.然而,常见的问题是暴露的金属因为氧化和/或腐蚀以及物理外观等因素,很难达到预期的效果.因此,很多情况下要增加一层导电的镀层来保护裸露的金属.增加的电镀处理的确能够影响机壳的屏蔽效能,尤其是当工作频率还在持续升高的时候.

关键词：电阻率、屏蔽效能、RF衬垫

分类号：TH77(仪器、仪表)

在线出版日期：2006-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：69-71