10.12231/j.issn.1000-8772.2023.09.140
第三代半导体企业初创期风险及多元化应对方式
当前,我国半导体产业面临严峻复杂的环境,碳化硅作为第三代半导体的代表性材料,高包容性和宽容度带来了可观的市场前景,我国如果能在第三代半导体行业衬底材料行业完成研发突破,将有望在宽禁带半导体领域实现后来者居上。新的创业型半导体企业纷纷涌现,初创企业将面着一系列的风险,同时也蕴含机遇。本文结合当下产业背景,初步探索了初创企业面对的风险,给出多元化战略应对方式,以期为我国第三代半导体材料领域创业者顺利度过初创期提供启示。
碳化硅衬底、商业模式、多元化战略、第三代半导体
2023-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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