10.3969/j.issn.1007-9440.2020.11.024
电子控制组件温升仿真研究
电子控制组件主要由外壳、印制板、各种电子元件组成,印制板上的电子元件在工作时会产生大量的热量,导致电子控制组件温度升高,这就需要在设计阶段对工作温升进行控制,保证产品工作时处于安全温度范围内.应用ANSYS对电子控制组件设计阶段方案进行温升仿真,可以有效预测产品工作温度,保证设计方案可靠性.
电子控制组件、温升、ANSYS、仿真
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2022-07-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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